产品特点：

该系列产品在熔点温度以上具有高流动性、较低粘度等特点，可在封装材料中实现高填料填充，可实现低膨胀系数、低吸水率的目的。固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

应用领域：

适用于高填充的电子塑封料及粉末涂料等行业。